“X射線TDI成像技術(shù)，穿透表象，洞見(jiàn)本質(zhì)”

行業(yè)挑戰(zhàn)

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，特種玻璃的純凈度直接決定產(chǎn)品性能與用戶體驗(yàn)

傳統(tǒng)可見(jiàn)光檢測(cè)僅能捕捉表面瑕疵，卻對(duì)深藏于玻璃基材中的微米級(jí)金屬雜質(zhì)束手無(wú)策

檢測(cè)盲區(qū)：金屬雜質(zhì)可能隱匿于玻璃內(nèi)部或非透明鍍層下，可見(jiàn)光無(wú)法穿透復(fù)雜結(jié)構(gòu)

誤判頻發(fā)：表面紋理、反光干擾易被誤判為缺陷，真實(shí)雜質(zhì)反而漏檢

滯后風(fēng)險(xiǎn)：離線抽檢導(dǎo)致問(wèn)題發(fā)現(xiàn)滯后，批量性缺陷造成巨額損失

技術(shù)革新

X射線TDI成像 VS 傳統(tǒng)可見(jiàn)光檢測(cè)

我們突破傳統(tǒng)光學(xué)局限，引入X射線TDI（時(shí)間延遲積分）成像技術(shù)，重新定義玻璃雜質(zhì)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

深度穿透：X射線穿透玻璃基材，精準(zhǔn)捕捉內(nèi)部金屬（鉑金）雜質(zhì)，無(wú)懼結(jié)構(gòu)遮擋

動(dòng)態(tài)同步：適應(yīng)高速連續(xù)生產(chǎn)線，在玻璃運(yùn)動(dòng)過(guò)程中完成無(wú)損掃描，檢測(cè)效率提升數(shù)倍

解決方案核心

全維度透視檢測(cè)

從表層到深層，從平面到曲面，X射線TDI技術(shù)穿透玻璃全厚度，讓金屬雜質(zhì)無(wú)處藏身

智能缺陷溯源

AI算法自動(dòng)關(guān)聯(lián)雜質(zhì)位置、尺寸與生產(chǎn)工藝參數(shù)，快速定位問(wèn)題

零干擾在線管控

無(wú)需停線、無(wú)需接觸，實(shí)時(shí)輸出檢測(cè)結(jié)果并聯(lián)動(dòng)分揀系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)“檢測(cè)-攔截-優(yōu)化”閉環(huán)

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

突破性靈敏度：檢測(cè)能力超越可見(jiàn)光極限，識(shí)別低至微米的金屬顆粒

抗干擾設(shè)計(jì)：消除玻璃表面反光、油墨層、磨砂紋理對(duì)檢測(cè)結(jié)果的干擾

綠色安全：合規(guī)X射線系統(tǒng)設(shè)計(jì)，符合國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)，保護(hù)設(shè)備與操作人員

客戶價(jià)值

風(fēng)險(xiǎn)前置化：在原料加工環(huán)節(jié)攔截隱患，避免后期產(chǎn)品失效的高昂代價(jià)

工藝優(yōu)化：精準(zhǔn)追溯雜質(zhì)來(lái)源，持續(xù)改進(jìn)熔煉、切割等關(guān)鍵工序

合規(guī)升級(jí)：滿足行業(yè)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，助力打入高端供應(yīng)鏈體系

應(yīng)用場(chǎng)景

手機(jī)晶化玻璃：屏幕中金屬微粒檢測(cè)

鍍膜玻璃：攝像頭濾光片、防眩光涂層的隱蔽缺陷篩查

強(qiáng)化玻璃：化學(xué)強(qiáng)化工藝中金屬污染的實(shí)時(shí)監(jiān)控

再生材料應(yīng)用：回收玻璃雜質(zhì)的精準(zhǔn)分選與質(zhì)量控制

服務(wù)承諾

定制化方案：根據(jù)玻璃成分、產(chǎn)線速度量身設(shè)計(jì)檢測(cè)參數(shù)

合規(guī)支持：協(xié)助輻射安全認(rèn)證材料提供

技術(shù)培訓(xùn)：提供X射線成像解讀與系統(tǒng)運(yùn)維全套知識(shí)轉(zhuǎn)移

持續(xù)迭代：基于客戶反饋優(yōu)化算法，終身免費(fèi)升級(jí)

以穿透之力，解構(gòu)不可見(jiàn)的風(fēng)險(xiǎn)；用智慧之眼，重塑玻璃品質(zhì)的邊界

開(kāi)啟深度檢測(cè)時(shí)代

方案實(shí)施流程 - 從需求溝通到最終落地的全流程服務(wù)