iWoRiD - 第23屆輻射成像探測(cè)器國(guó)際研討會(huì)
2022年6月26日至30日-Europe/Rome 時(shí)區(qū)
Riva del Garda, Italy
iWoRiD 第23屆輻射成像探測(cè)器
國(guó)際研討會(huì)
iWoRiD 輻射成像探測(cè)器國(guó)際研討會(huì)每年舉行一次，其目的是為從事輻射成像探測(cè)器領(lǐng)域的科研學(xué)者提供一個(gè)分享新進(jìn)展新成就，探討未來(lái)發(fā)展和深化交流合作的國(guó)際化平臺(tái)。
研討會(huì)聚焦半導(dǎo)體、氣體和閃爍體探測(cè)器，主題包括探測(cè)器材料的處理和表征、混合和互連技術(shù)、計(jì)數(shù)或集成電子器件的設(shè)計(jì)、讀出和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，以及科研及工業(yè)領(lǐng)域的多項(xiàng)應(yīng)用。
來(lái)自ADVACAM s.r.o研究團(tuán)隊(duì)成像應(yīng)用專家Stepan Polansky的文章High-resolution Large-area Medipix3 Camera for X-ray Spectral Imaging of fast-moving Objects已被收錄。
該文主要介紹了捷克ADVAVAM公司為歐洲X-MINE項(xiàng)目定制的新一代高分辨光子計(jì)數(shù)型X射線探測(cè)器WidePIX 1x30及相關(guān)實(shí)驗(yàn)結(jié)果，該探測(cè)器已被歐洲委員會(huì)列為項(xiàng)目重點(diǎn)創(chuàng)新產(chǎn)品。
由歐洲“地平線2020計(jì)劃”資助的X-MINE項(xiàng)目旨在開發(fā)最先進(jìn)的礦物開采技術(shù)，通過(guò)將x射線熒光技術(shù)、x射線透射成像技術(shù)、3D視覺(jué)技術(shù)集成到礦物實(shí)時(shí)x射線分析系統(tǒng)中，在減少對(duì)環(huán)境產(chǎn)生負(fù)面影響的同時(shí)，提高采礦作業(yè)的效率并實(shí)現(xiàn)礦物資源的可持續(xù)發(fā)展。
基于Medipix3芯片的WidePIX 1x30探測(cè)器可以在延時(shí)集分（Time-Delayed-Integration）模式下工作，允許對(duì)快速移動(dòng)的物體(如傳送帶上的巖石)進(jìn)行連續(xù)成像，寬度為42厘米，相當(dāng)于7680個(gè)像素（每個(gè)55μm），用于分析礦石開采過(guò)程中特別是貴重礦物的組成，識(shí)別其含量。
55 μm的空間分辨率可以實(shí)現(xiàn)對(duì)巖石顆粒內(nèi)部結(jié)構(gòu)的成像和分析，并直接檢測(cè)礦物和金屬的侵入體，如銅、鋅、鉛甚至金。該相機(jī)的理論最大掃描速度約為5米/秒，可對(duì)樣品進(jìn)行快速掃描。
新一代的Widepix探測(cè)器可廣泛用于連續(xù)移動(dòng)x射線檢查和動(dòng)態(tài)x射線機(jī)械臂掃描的場(chǎng)景，如礦物分析、臨床前醫(yī)學(xué)測(cè)試、汽車行業(yè)、食品檢測(cè)、藝術(shù)品檢測(cè)等。
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會(huì)議時(shí)間：2022年6月26日至6月30日
會(huì)議地點(diǎn)：
Riva del Garda, Italy
Room Garda
Riva del Garda Congress CentreLoc. Parco LidoI - 38066 Riva del Garda (TN)
大會(huì)主題
Applications
Material Analysis
X-ray diffraction and fluorescence
Protein crystallography
Tomography, high resolution and fast imaging
Biological and medical imaging
Electron microscopy
Security systems and other industrial applications
Applications at X-ray free electron lasers
Neutron imaging
Astronomical and space applications
High energy physics
Nuclear physics
Fusion research
Detector Systems
This session covers the wide variety of detector systems from extensive LHC detectors to small single diode systems, from visible light to heavy charged particles.
Sensor Materials, Device Processing & Technologies
Silicon (single crystal and amorphous)
Gallium Arsenide, Cadmium Telluride and other semiconductors
3D and edgeless sensors
Gaseous detectors
Quantum devices
Processing
Characterization
Radiation damage
Scintillators
Front-end Electronics and Readout
Monolithic and hybrid systems
Single photon counting and charge integrating front ends
3D asics
Monolithic active pixel sensors
CCDs
Data readout architectures
Hardware and software
Data compression, transfer and storage
Imaging Theory-Imaging with ionizing radiation
Complementary imaging techniques at different length scales
Fluorescence mapping and tomography
Low radiation dose approaches Applications
Material & life science
Multi wavelength techniques
Element mapping in 2D / 3D
High resolution imaging
Sub ns imaging
TOF and particle tracking
High power lasers
Electron microscopy
